3D立体量测设备的量测项目有哪些?

量测项目:
高度 Step
尺寸量测 Size
Wafer厚度 Thickness /TTV
Wafer平面度 Flatness/ Stress
Wafer翘区度 BOW/Warp
IC 共平面度 Co-Planarity
表面粗糙度 Roughness