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    苏州纬旭智能装备有限公司聚焦半导体2D+3D智能化检测量测装备的研发生产,相关产品涉及半导体晶圆芯片微纳米颗粒检验装备半导体晶圆芯片3D量测装备半导体制程晶圆搬运与分选装备
    苏州纬旭智能装备有限公司聚焦半导体2D+3D智能化检测量测装备的研发生产...
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    为复合式光学量测系统整合雷射与IR系统进行量测包含有以下功能
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    量测项目高度Step尺寸量测SizeWafer厚度ThicknessTTVWafer平面度FlatnessStressWafer翘区度BOWWarpIC共平面度Co-Planarity表面粗糙度Roughness
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