多模式量测选择, 点/线/全面式3D量测 对应各类化合物半导体晶圆，SiC/GaN/GaSb/InP 对应各种透明/不透明材料如外延片, Si与其他化合物半导体Wafer 固定式光学量测, 产品不移动,提供高精度量测保证 可搭配影像模块进行表面检查功能 超越传统500像素点,可输出1亿资料点, 量测小尺寸40um凸点平/共面度 新型光学模块, 可对应减薄/解键/镀膜后大翘区产品 可量测晶圆载盘,陶瓷/石墨/SiC. 直接量测载盘凸点,不需使用参考晶圆间接推算 对应手动或自动上下料、分拣系统 Teopel like model，支援细部分析或快速全面检测
视野范围(mm) | 300 |
精度* | 0.1um |
重复性(ρ)* | 0.05um |
量测功能 | TTV, LTV, BOW, WARP, Thickness, Stress |
产品翘曲度 | 可支持>5mm, (25度) |
出入料形式 | 人工上下料 |
计算机系统 | IPC Windows 10以上, I7, 64G RAM |
报表功能 | 3D 热相图 PDF, CSV文字报表格式 |
外观尺寸 | 1350mm × 1800mm × 1900mm （预估值） |
机台重量 | 1200±20%Kg |
除震系统 | 配动式除震系统,气囊式 |
*为在实验室控温25度环境下，搭配检测平台与达到VC-B等级，使用标准校正块重复32次静态下所量测结果
ρ：标准差
设备软体图
视野范围(mm) | 300 |
精度* | 0.1um |
重复性(ρ)* | 0.05um |
量测功能 | TTV, LTV, BOW, WARP, Thickness, Stress |
产品翘曲度 | 可支持>5mm, (25度) |
出入料形式 | 人工上下料 |
计算机系统 | IPC Windows 10以上, I7, 64G RAM |
报表功能 | 3D 热相图 PDF, CSV文字报表格式 |
外观尺寸 | 1350mm × 1800mm × 1900mm （预估值） |
机台重量 | 1200±20%Kg |
除震系统 | 配动式除震系统,气囊式 |
*为在实验室控温25度环境下，搭配检测平台与达到VC-B等级，使用标准校正块重复32次静态下所量测结果
ρ：标准差
设备软体图
