高速垂直分拣系统

透过机械手进行晶圆的操作,可选择搭配各种标准晶圆盒与尺寸(6/8寸与8/12寸) ; 可选配OCR/Pre-Aligner。 功能特色: 空间最优化,为传统设备1/2 高效率作业,提升30%产能 可支持SEC/GEN 应用于第三代半导体材料 克服透明与半透明材料的寻边对位 智能化操作界面:大画面显示屏,操作容易