3D智能轮廓量测仪

从高精密金属加工到Wafer 3D微结构都可进行高度量测, 最新高阶机型可进行晶圆 BOW, WARP, TTV, LTV,根据选择可进行表面轮廓的量测;可选配EFEM OCR/Pre-Aligner。 量测项目: 高度 Step 尺寸量测 Size 厚度 Thickness 平面度 Flatness 翘区度 BOW/Warp IC 共平面度 Co-Planarity 表面粗糙度 Roughness 已获取CE认证