智能晶圆检测系统(AOI)

对于针对晶圆在制程前后进行表面影像光瑕疵测,具有标准显微光学(1X~20X),高速扫描光学(0.5X~3X)与3D表面形貌检测(Bump,先进3D封装应用)可选择,前端上料系统有各种的搭配选项可选择。 应用于4~12Wafer切割前后之瑕疵检测与量测功能。 CAD导入设定检测完整 Defect Map 瑕疵资料记录与统计。 具备离线参数编辑与离线重新检测模式。 即时对焦与定位模式(Focus & Align on the fly),针对切割后产品能及时修正检测位置。