Frame Wafer量测系统

产品介绍:对于针对晶圆在裂程前后进行表面图像光学瑕疵检测,具备有标准显微光学(1X ~ 20>),高速扫描光学(0.5X~3X)与3D表面形貌检测(Bump,先进3D封装应用)可选择,前端上料系统有各种的措配选项可选择应用于4'~12' Wafer切割前后之瑕疵检测与测量功能CAD导入设定检测与完整Defect Map瑕疵数据纪录与统计。具备离线参数编辑与离线重新检测模式即时对焦与定位模式(Focus & Align on the fly),针对切割后产品能即时修正检测位置。规格与特色可对接各种前端EFEM系统,如Wafer robot,Table loader或Frame wafer loader可搭配Al图像检测模块,进行在线检测与分类。具备有主动式激光自动实时对焦,可搭配飞拍模式。可进行客裂化功能性搭配,例如上下双光学同步检测,红外光学检测。3D干涉1共焦光学测量,高倍率复检系统。