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全自动宏观检测设备
全自动宏观检测设备

应用场景

衬底的外观检测，包含正/背/边缘区域的全部检测，可实现高效自动检测。

产品优势

  • 覆盖性高：高精度光学系统，缺陷全覆盖
  • 适配性高：自研算法，有效平衡检测准确性和生产效率
  • 便捷操作：自动存储硅片检测日志、缺陷图像及信息
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基本参数
晶圆尺寸 4/6/8/12 inch & 300/310mm 方片
产品厚度 400um-1000um
最大翘曲度 ≤500um
检测范围 正面、背面、边缘
检测方式 明暗场光学
WPH 100pcs@12inch
检测精度 10um

热线电话

0512-63372330
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