岗位职责:1.制定公司半导体检测设备光学成像技术路线,规划高分辨、大视场高速、紫外微光成像等核心技术迭代方案。
2.主导AOI缺陷检测、CD量测设备整机光学系统设计,包含光路布局、照明方案、仿真优化、公差分析,输出可量产光学方案。
3.攻克核心光学技术难题,优化设备成像精度、分辨率、信噪比,解决杂散光、晶圆表面干扰等行业痛点,搭建多模式成像体系。
4.搭建并管理光学研发团队,建立标准化研发、测试、验证流程,统筹项目进度、技术评审及人才培养。
5.联动机械、硬件、算法、软件团队,推进样机调试、整机验证及现场迭代,保障产品稳定量产交付。
6.跟进行业前沿光学技术,开展技术预研,持续优化设备检测性能,构筑公司核心技术壁垒。
任职要求:
1.优先光学工程、精密仪器、光电工程等相关专业,硕士及以上学历。
2.至少8年以上精密光学成像研发经验,有半导体AOI、晶圆检测设备光学整机开发经验者优先。
3.熟练使用ZEMAX等光学设计软件,精通光学系统架构设计、仿真、调试及量产落地全流程。
4.熟悉显微成像、多模式照明、偏振光谱成像技术,掌握高精度成像核心指标优化逻辑。
5.至少3年以上研发团队管理经验,可独立带队完成项目从研发到量产落地。
6.工程落地能力、问题攻坚及跨部门统筹能力强,适配初创企业研发节奏。